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Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.文件
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ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
已验证
类别
Scribing, Cutting, Dicing
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
33512
晶圆尺寸：
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年份：
未知
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ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
已验证
类别
Scribing, Cutting, Dicing
上次验证： 60 多天前
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状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
33512
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
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