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HELIOS G4 PFIB HXe

类别
FIB
概述

The Thermo Scientific™ Helios™ G4 PFIB HXe DualBeam System provides unique capabilities to enable damage-free delayering of 10nm semiconductor devices and advanced failure analysis of 3D packages, in addition to a wide range of other large area FIB processing applications.

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服务

检验、保险、评估、物流

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