说明
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BESI Die Bond Datacon 2200 evo BESi Die Bonder ESEC 2007 SSI Plus BESI Die Bonder ESEC 2008xP Shinkawa Wire Bond UTC2000 Shinkawa Wire Bond UTC2000 ASM Wire bond Xpress GoCu ASM Wire bond ASM IHAWK XPRESS GOCUOEM 型号描述
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LOT
EQUIPMENT
类别
Support Equipment
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
96715
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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BESI Die Bond Datacon 2200 evo BESi Die Bonder ESEC 2007 SSI Plus BESI Die Bonder ESEC 2008xP Shinkawa Wire Bond UTC2000 Shinkawa Wire Bond UTC2000 ASM Wire bond Xpress GoCu ASM Wire bond ASM IHAWK XPRESS GOCUOEM 型号描述
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