说明
Suss Wafer Debonder配置
无配置OEM 型号描述
Semi-automated system up to 300 mm Mechanical Debonding文件
无文件
类别
Bonder/Debonder
上次验证： 30 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129250
晶圆尺寸：
未知
年份：
2016
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
DB12T
类别
Bonder/Debonder
上次验证： 30 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129250
晶圆尺寸：
未知
年份：
2016
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Suss Wafer Debonder配置
无配置OEM 型号描述
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