说明

Debond (Frame) [InFO]

配置

无配置

OEM 型号描述

Specialized semiconductor manufacturing tool used as a wafer demounter (or debonder) for ultra-thin wafers in advanced 2.5/3D packaging

文件

无文件

TAZMO

TWS-DC3111

已验证

类别

Bonder/Debonder

上次验证： 25 天前

物品主要详细信息

状况：

Used

运行状况:

未知

产品编号：

151445

晶圆尺寸：

未知

年份：

未知

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

类似上架物品

查看全部

TAZMO

TWS-DC3111

Bonder/Debonder

年份： 0状况：二手

上次验证25 天前

TAZMO

TWS-DC3111

已验证

类别

Bonder/Debonder

上次验证： 25 天前

listing-photo-c0008ba276554a1f9a665ebd0e7b1f53-https://d2pkkbyngq3xpw.cloudfront.net/moov_media/3.0-assets/photo-coming-soon-small.png

物品主要详细信息

状况：

Used

运行状况:

未知

产品编号：

151445

晶圆尺寸：

未知

年份：

未知

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

说明

Debond (Frame) [InFO]

配置

无配置

OEM 型号描述

Specialized semiconductor manufacturing tool used as a wafer demounter (or debonder) for ultra-thin wafers in advanced 2.5/3D packaging

文件

无文件

类似上架物品

查看全部

TAZMO

TWS-DC3111

Bonder/Debonder年份： 0状况：二手上次验证：25 天前