说明
Copper Barrier Seed配置
Copper Barrier SeedOEM 型号描述
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TEL / TOKYO ELECTRON
TRIAS
已验证
类别
CVD (Metalization)
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
40338
晶圆尺寸：
12"/300mm
年份：
2012
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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CVD (Metalization)
上次验证： 60 多天前
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未知
产品编号：
40338
晶圆尺寸：
12"/300mm
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