![BESI / ESEC 2008 SC3 plus](https://media-moov-co.s3.us-west-1.amazonaws.com/user_media/listingPhoto/1108/758c3d8e4a8d4a9090b837f7df3d895c/f8c667f552f6481f9aef3fa4eb506e11_dac259a8a66f44dc84ba1c1e2c73244b_f.png)
说明
Smart Card Die Bonder.配置
无配置OEM 型号描述
Die Bonder文件
无文件
BESI / ESEC
2008 SC3 plus
已验证
类别
Die Bonders
上次验证: 60 多天前
物品主要详细信息
状况:
Used
运行状况:
未知
产品编号:
27466
晶圆尺寸:
未知
年份:
未知
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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2008 SC3 plus
类别
Die Bonders
上次验证: 60 多天前
物品主要详细信息
状况:
Used
运行状况:
未知
产品编号:
27466
晶圆尺寸:
未知
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