说明
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch配置
无配置OEM 型号描述
未提供文件
无文件
类别
Dry / Plasma Etch
上次验证： 18 天前
物品主要详细信息
状况：
Refurbished
运行状况:
未知
产品编号：
138682
晶圆尺寸：
未知
年份：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
STS
ASE ICP DRIE
类别
Dry / Plasma Etch
上次验证： 18 天前
物品主要详细信息
状况：
Refurbished
运行状况:
未知
产品编号：
138682
晶圆尺寸：
未知
年份：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
说明
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch配置
无配置OEM 型号描述
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