说明
Cu Plating (TIV) [CoW_L]配置
无配置OEM 型号描述
Advanced electrochemical deposition (electroplating) system made by Applied Materials (AMAT) for semiconductor wafer-level packaging and 3D chip architectures.文件
无文件
类别
Electro Plating
上次验证： 25 天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
151383
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
APPLIED MATERIALS (AMAT)
NOKOTA VMax 2 ECD
类别
Electro Plating
上次验证： 25 天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
151383
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
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