说明
Die Bonder / Flip Chip Bonder Single Bond配置
Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEM 型号描述
未提供文件
无文件
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 30 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
Deinstalled
产品编号：
149014
晶圆尺寸：
未知
年份：
2021
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASMPT
AMICRA AFC Plus
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 30 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
Deinstalled
产品编号：
149014
晶圆尺寸：
未知
年份：
2021
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Die Bonder / Flip Chip Bonder Single Bond配置
Die Bonding machine for passive alignment Eutectic process (Laser melt) with Silicon substates accuracy less than 1um placementOEM 型号描述
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