说明
Next Level Flip Chip Production配置
无配置OEM 型号描述
FlipChip Bonder文件
无文件
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 13 天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129206
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / DATACON
8800 FC QUANTUM advanced
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 13 天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129206
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
说明
Next Level Flip Chip Production配置
无配置OEM 型号描述
FlipChip Bonder文件
无文件