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GENESEM GSMT-3001
    说明
    Flip Chip Bonding
    配置
    无配置
    OEM 型号描述
    Loader / Unloader for FC Bonder
    文件

    无文件

    GENESEM

    GSMT-3001

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    已验证

    类别
    Flip Chip Bonders

    上次验证: 60 多天前

    物品主要详细信息

    状况:

    Used


    运行状况:

    未知


    产品编号:

    108338


    晶圆尺寸:

    未知


    年份:

    未知


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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    GENESEM GSMT-3001

    GENESEM

    GSMT-3001

    Flip Chip Bonders
    年份: 0状况: 二手
    上次验证60 多天前

    GENESEM

    GSMT-3001

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    已验证
    类别
    Flip Chip Bonders
    上次验证: 60 多天前
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    物品主要详细信息

    状况:

    Used


    运行状况:

    未知


    产品编号:

    108338


    晶圆尺寸:

    未知


    年份:

    未知


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    说明
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    配置
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    文件

    无文件

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    GSMT-3001

    Flip Chip Bonders年份: 0状况: 二手上次验证:60 多天前
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    Flip Chip Bonders年份: 0状况: 二手上次验证:60 多天前
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    Flip Chip Bonders年份: 0状况: 二手上次验证:60 多天前