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JFP MICROTECHNIC PP6
    说明
    Universal Bonder
    配置
    无配置
    OEM 型号描述
    Universal Flip Chip Die Bonder - most versatile semi-automatic Flip-Chip Platform
    文件

    无文件

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

    verified-listing-icon

    已验证

    类别
    Flip Chip Bonders

    上次验证： 60 多天前

    物品主要详细信息
    状况：

    Refurbished

    运行状况:

    未知

    产品编号：

    70562

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    未知

    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    JFP MICROTECHNIC PP6

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

    Flip Chip Bonders
    年份： 0状况： 翻新
    上次验证60 多天前

    JFP MICROTECHNIC

    PP6

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    已验证
    类别
    Flip Chip Bonders
    上次验证： 60 多天前
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    物品主要详细信息
    状况：

    Refurbished

    运行状况:

    未知

    产品编号：

    70562

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    未知

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    Logistics Support
    Available
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    Available
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    Available
    Refurbishment Services
    Available
    说明
    Universal Bonder
    配置
    无配置
    OEM 型号描述
    Universal Flip Chip Die Bonder - most versatile semi-automatic Flip-Chip Platform
    文件

    无文件

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    JFP MICROTECHNIC PP6

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    PP6

    Flip Chip Bonders年份： 0状况： 翻新上次验证：60 多天前