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SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE
    说明
    无说明
    配置
    FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60
    OEM 型号描述
    Flip Chip Bonder
    文件

    无文件

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

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    已验证

    类别
    Flip Chip Bonders

    上次验证： 60 多天前

    物品主要详细信息
    状况：

    Refurbished

    运行状况:

    Installed / Running

    产品编号：

    110112

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    未知

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

    Flip Chip Bonders
    年份： 0状况： 翻新
    上次验证60 多天前
    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC) 860 EAGLE

    SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. (SEC)

    860 EAGLE

    Flip Chip Bonders
    年份： 0状况： 二手
    上次验证60 多天前
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    Flip Chip Bonders
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    上次验证60 多天前

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    已验证
    类别
    Flip Chip Bonders
    上次验证： 60 多天前
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    物品主要详细信息
    状况：

    Refurbished

    运行状况:

    Installed / Running

    产品编号：

    110112

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    未知

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    说明
    无说明
    配置
    FLIP CHIP BONDER Volts: 110 AMPS: 8 Phase 1, HZ 50/60
    OEM 型号描述
    Flip Chip Bonder
    文件

    无文件

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    Flip Chip Bonders年份： 0状况： 翻新上次验证：60 多天前
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    Flip Chip Bonders年份： 0状况： 二手上次验证：60 多天前
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    Flip Chip Bonders年份： 0状况： 二手上次验证：60 多天前