说明
无说明配置
22VOEM 型号描述
Flip Chip Bonder文件
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SHINKAWA
COF 300
已验证
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
80507
晶圆尺寸：
8"/200mm
年份：
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SHINKAWA
COF 300
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 60 多天前
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状况：
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产品编号：
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晶圆尺寸：
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