说明
DICING SAW配置
无配置OEM 型号描述
Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.文件
无文件
ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
已验证
类别
Scribing, Cutting, Dicing
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
112858
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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A-WD 300T
类别
Scribing, Cutting, Dicing
上次验证： 60 多天前
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状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
112858
晶圆尺寸：
未知
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