说明
无说明配置
无配置OEM 型号描述
Wafer to Wafer Bonding - Fully auto-process, with manual wafer loading文件
无文件
APPLIED MICROENGINEERING LTD (AML)
AWB-08
已验证
类别
Wafer Bonders
上次验证： 30 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
116197
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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