说明
无说明配置
max. 200mm wafers, 550C max temp, 20kN max bond forceOEM 型号描述
Wafer Bonder文件
无文件
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
74458
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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EVGroup (EVG)
EVG520
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
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未知
产品编号：
74458
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
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