说明
2012 Suss Microtec CB200 High Pressure Bonding Chamber配置
无配置OEM 型号描述
Wafer Bonder文件
无文件
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
120635
晶圆尺寸：
未知
年份：
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
CB200
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
120635
晶圆尺寸：
未知
年份：
2012
Logistics Support
Available
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Available
Refurbishment Services
Available
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2012 Suss Microtec CB200 High Pressure Bonding Chamber配置
无配置OEM 型号描述
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