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说明
DIE BOND配置
无配置OEM 型号描述
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.文件
无文件
ASM
AD838P
类别
Die Bonders / Sorters / Attachers
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
123683
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
说明
DIE BOND配置
无配置OEM 型号描述
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.文件
无文件