说明
Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation配置
无配置OEM 型号描述
Die Bonder文件
无文件
KULICKE & SOFFA (K&S)
6496
已验证
类别
Die Bonders / Sorters / Attachers
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
21401
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Semiautomatic Flip Chip Die Bonder ±1.2 Mil @ 3 Sigma Placement Accuracy 50 to 3000 grams Bond Force Range 10sq. mil – 1000sq.mil Die Size Range 19” X 12” XY Stage Travel; 0.5”Z Axis Travel; 0.0003” (0.0076 mm) X, Y, Z Resolution 0.2 mrad/motor pulse Theta Rotation配置
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