说明
无说明配置
Wafer EtchingOEM 型号描述
For etching metals, the Applied Opus AdvantEdge Metal Etch uses an optimized 5-chamber platform configuration that enables customers to extend aluminum interconnect technology and productivity to sub-70nm dimensions for flash and DRAM memory applications.文件
无文件
类别
Dry / Plasma Etch
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129913
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
APPLIED MATERIALS (AMAT)
OPUS ADVANTEDGE METAL ETCH
类别
Dry / Plasma Etch
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
129913
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
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Wafer EtchingOEM 型号描述
For etching metals, the Applied Opus AdvantEdge Metal Etch uses an optimized 5-chamber platform configuration that enables customers to extend aluminum interconnect technology and productivity to sub-70nm dimensions for flash and DRAM memory applications.文件
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