说明
Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;配置
无配置OEM 型号描述
Die Bonder文件
无文件
BESI / ESEC
2100 FC
已验证
类别
Flip Chip Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
76550
晶圆尺寸：
未知
年份：
2013
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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未知
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Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;配置
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