说明
Chip-to-Substrate Thermo-Compression Bonder配置
无配置OEM 型号描述
Advanced packaging, flip chip thermo-compression bonding applications.文件
无文件
KULICKE & SOFFA (K&S)
APAMA C2S
已验证
类别
Packaging
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
106709
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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