说明

无说明

配置

Process: Taping

OEM 型号描述

Tape Applicator for wafers up to 12". This taping system automates the application of protection tape on the surface of the semiconductor wafer during backgrinding.

文件

无文件

NITTO

DR 3000III

已验证

类别

Packaging

上次验证： 11 天前

物品主要详细信息

状况：

Refurbished

运行状况:

未知

产品编号：

153355

晶圆尺寸：

8"/200mm, 12"/300mm

年份：

2015

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

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年份： 0状况：二手

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年份： 0状况：二手

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年份： 0状况：二手

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已验证

类别

Packaging

上次验证： 11 天前

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物品主要详细信息

状况：

Refurbished

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未知

产品编号：

153355

晶圆尺寸：

8"/200mm, 12"/300mm

年份：

2015

Logistics Support

Available

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Available

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Available

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配置

Process: Taping

OEM 型号描述

Tape Applicator for wafers up to 12". This taping system automates the application of protection tape on the surface of the semiconductor wafer during backgrinding.