说明
无说明配置
Wafer AlignerOEM 型号描述
Substrate / Wafer parameters: 50 – 150 mm 150 – 200 mm 200 – 300 mm Wafer Bonder文件
无文件
EVGroup (EVG)
SMARTVIEW
已验证
类别
Wafer Bonders
上次验证: 60 多天前
物品主要详细信息
状况:
Parts Tool
运行状况:
未知
产品编号:
93676
晶圆尺寸:
未知
年份:
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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