说明
Wafer Aligner - Parts Only配置
无配置OEM 型号描述
Substrate / Wafer parameters: 50 – 150 mm 150 – 200 mm 200 – 300 mm Wafer Bonder文件
无文件
EVGroup (EVG)
SMARTVIEW
已验证
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
110275
晶圆尺寸：
未知
年份：
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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未知
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