说明
Wafer Bonder配置
无配置OEM 型号描述
Up to 200 mm Wafer Bonding文件
无文件
SUSS MicroTec / KARL SUSS
CB200M
已验证
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
99740
晶圆尺寸：
8"/200mm
年份：
2012
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Wafer Bonders
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状况：
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未知
产品编号：
99740
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