
说明
ALI配置
无配置OEM 型号描述
FlipChip Bonder文件
无文件
类别
Flip Chip Bonders
上次验证: 30 多天前
物品主要详细信息
状况:
Used
运行状况:
未知
产品编号:
127926
晶圆尺寸:
12"/300mm
年份:
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
MICRON 2
类别
Flip Chip Bonders
上次验证: 30 多天前
物品主要详细信息
状况:
Used
运行状况:
未知
产品编号:
127926
晶圆尺寸:
12"/300mm
年份:
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
说明
ALI配置
无配置OEM 型号描述
FlipChip Bonder文件
无文件