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BESI / ESEC MICRON 2
    说明
    Assembly, Die Attach
    配置
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    OEM 型号描述
    FlipChip Bonder
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    ESEC Micron 2.pdf

    BESI / ESEC

    MICRON 2

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    已验证

    类别
    Flip Chip Bonders

    上次验证： 16 天前

    物品主要详细信息
    状况：

    Used

    运行状况:

    未知

    产品编号：

    81182

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    2000

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    Flip Chip Bonders
    年份： 2000状况： 二手
    上次验证16 天前
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    Flip Chip Bonders
    年份： 0状况： 二手
    上次验证60 多天前
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    类别
    Flip Chip Bonders
    上次验证： 16 天前
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    物品主要详细信息
    状况：

    Used

    运行状况:

    未知

    产品编号：

    81182

    晶圆尺寸：

    未知

    年份：

    2000

    Logistics Support
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    说明
    Assembly, Die Attach
    配置
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    OEM 型号描述
    FlipChip Bonder
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    Flip Chip Bonders年份： 2000状况： 二手上次验证：16 天前
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    Flip Chip Bonders年份： 0状况： 二手上次验证：60 多天前
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