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说明
AUTOMATED PRODUCTION WAFER BONDING SYSTEM配置
无配置OEM 型号描述
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm文件
无文件
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
73123
晶圆尺寸：
8"/200mm
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
ABC200
类别
Wafer Bonders
上次验证： 60 多天前
物品主要详细信息
状况：
Used
运行状况:
未知
产品编号：
73123
晶圆尺寸：
8"/200mm
年份：
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
说明
AUTOMATED PRODUCTION WAFER BONDING SYSTEM配置
无配置OEM 型号描述
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm文件
无文件