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SUSS MicroTec / KARL SUSS ABC200
    说明
    无说明
    配置
    WAFER BONDING SYSTEM
    OEM 型号描述
    Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm
    文件

    无文件

    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

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    已验证

    类别
    Wafer Bonders

    上次验证: 60 多天前

    物品主要详细信息

    状况:

    Used


    运行状况:

    未知


    产品编号:

    78487


    晶圆尺寸:

    未知


    年份:

    未知


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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SUSS MicroTec / KARL SUSS ABC200

    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

    Wafer Bonders
    年份: 0状况: 二手
    上次验证60 多天前

    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

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    已验证
    类别
    Wafer Bonders
    上次验证: 60 多天前
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    物品主要详细信息

    状况:

    Used


    运行状况:

    未知


    产品编号:

    78487


    晶圆尺寸:

    未知


    年份:

    未知


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    Available
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    Available
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    无说明
    配置
    WAFER BONDING SYSTEM
    OEM 型号描述
    Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm
    文件

    无文件

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    ABC200

    Wafer Bonders年份: 0状况: 二手上次验证:60 多天前
    SUSS MicroTec / KARL SUSS ABC200

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    ABC200

    Wafer Bonders年份: 0状况: 二手上次验证:60 多天前